測試 : 三星 S7 ( Exynos 8890 版 ) 重度使用後 效能降低約 29%

nordichardware 網站
Samsung Galaxy S7 – prestandaanalys av Samsungs senaste flaggskepp
http://goo.gl/8Idl1t

wccftech 網站
Galaxy S7 Loses Quarter Of Its Overall Performance During Gaming – Overheatin
g The Culprit?
http://goo.gl/xeyIwA


nordichardware 網站對三星 S7 ( Exynos 8890 版 )
做了一系列測試
第一個是各種 benchmark 的跑分測試
第二個是發熱降頻減低效能方面的測試
第三個是螢幕方面的測試

以下簡單敘述 nordichardware 網站
在發熱降頻減低效能方面的測試

nordichardware 網站在空調室溫攝氏 21 度的環境下
讓三星 S7 連跑 5 次 3DMark Sling Shot
每次跑完後
都測量溫度
整個測試耗時約 15 分鐘
(    nordichardware 網站原文中提到 :
3DMark Sling Shot, which is Futuremark's currently most demanding 3DMark test
這大概是 nordichardware 網站選用 3DMark Sling Shot 的原因    )

結果如下圖 :
http://goo.gl/Pl5X0m

可以看到
在 S7 跑完第 3 次 3DMark Sling Shot 後
溫度由一開始的 攝氏 30 度上升到攝氏 38 度
之後一直維持在這個溫度
直到跑完第 5 次 3DMark Sling Shot
溫度並未失控飆升

不過在效能方面
第 1 次 3DMark Sling Shot 的跑分是 2200
第 5 次 3DMark Sling Shot 的跑分降到了 1571
1571/2200 = 0.714090909
降低了約 29%

nordichardware 網站發熱降頻減低效能方面的測試
就到此為止了
有點好奇如果再多跑幾次 3DMark Sling Shot
( 比方說
跑 15 次 3DMark Sling Shot
或 25 次 3DMark Sling Shot ... )
效能下降幅度會是如何 ?
溫度是否能夠維持住 ?

不過 nordichardware 網站
大概只是要確定有無發熱降頻減低效能的情形
並沒有聚焦在發熱降頻減低效能的極限值

從測試來看
三星 S7 Exynos 8890 版
在重度使用後
存在效能下降的問題

nordichardware 網站原文提到
他們期待拿到使用 Snapdragon 820 的 LG G5 後
評測的結果
以讀者的立場
如果 nordichardware 網站
可以作 三星 S7 Snapdragon 820 版的評測
就更好了